Спецификациите на панела

Електроинженерите използват дъски за сглобяване на единствени по рода си демонстрационни схеми. Макетът осигурява временни точки на свързване между отделните електронни компоненти. Електронните специалисти използват дъски, защото могат да правят промени в схемите без сложна работа. Това прави breadboards идеални за развитие на вериги и тестване. Временният характер на контактите ограничава повечето бордове до вериги с ниско напрежение и ниска мощност. Използването на макети също така ограничава използването на високочестотни сигнали.

Разстояния
Повечето дъски осигуряват мрежа от контакти, където разстоянието между точките за контакт е 1/10-inch квадрат. Това разстояние съответства на разстоянието между пиновете на повечето интегрални схеми и пиновете на всички транзисторни пакети. Това разстояние улеснява свързването на всички електронни компоненти в рамките на ограниченията на напрежението, тока и честотата на обикновените дъски.

Брой контакти
Бордовете осигуряват различен брой контакти. В зависимост от производителя, макета може да съдържа само 75 или 900 отделни точки за свързване. Производителите обикновено подреждат точките на свързване в колони от 10, разделени от централна медиана. Това подреждане осигурява 56 връзки за стандартна 14-пинова интегрална схема, четири връзки за всеки щифт на устройството. Втората обща опция осигурява 15 волта, една трета оценка на усилването. И двете спецификации водят до разсейване на мощност от пет вата. Проверете спецификацията на производителя за специфична информация, преди да закупите макета, тъй като тези спецификации се различават за всеки доставчик и устройство. Контакти. Често дъждовете могат да издържат само на 1/3.

Честотен диапазон
Повечето хедбъъри не могат да издържат на честоти над 10 MHz. Характерът на контактите вътре в макета създава отклоняващ капацитет от порядъка на 2 до 20 pF за всяка връзка. Тези капацитети са случайни, непредсказуеми и трудни за възпроизвеждане. Отстраняването и повторното поставяне на компонентно олово понякога значително променя контактния капацитет в тази точка. Тези ефекти стават значителна част от поведението на веригата над 10 MHz, което прави анализа на веригата невъзможен.

Разсейващ капацитет | Капацитетът е резултат от действието на два проводника, разделени от изолатор. Когато вмъквате компонентни проводници в макет, връзката никога не е съвършена. Малкото несъвършенство води до малък капацитет при свързването. Това се равнява на 2 до 20 pF кондензатор в серия с всяка връзка, където токът няма друг избор, освен да отиде в правилната посока.

Съпротивление за контакт | средства за създаване на временни връзки с електронни вериги. Въпреки това, една и съща технология, която прави хедбокс полезна, създава сравнително голяма съпротива при всяка връзка. Можете да очаквате контактно съпротивление от порядъка на 1/10 ома на връзка, докато по-високите съпротивления са често срещани. Това може да доведе до неочаквани резултати в някои вериги
URL:https://bg.whycomputer.com/hardware/100205672.html